| | 《硅片/硅片蚀刻/硅片切割/硅片研磨/硅片脱附/硅片抛光剂/硅片清洗剂专利技术大全》(电子版) | | | 汇编简介: | | |
《硅片/硅片蚀刻/硅片切割/硅片研磨/硅片脱附/硅片抛光剂/硅片清洗剂专利技术光盘大全》是创业致富网独家最新推出的专利技术集锦.该技术大全涵盖了一种半导体功率器件用衬底硅片及其制造工艺、介质隔离集成电路硅片及其制备方法、单晶硅片的COP评价方法、一种镀膜外延圆硅片表面及边缘的处理方法、一种破碎镀膜外延硅片表面及边缘的处理方法、太阳能级寸单晶硅片切割工艺方法、一种改良的硅片甩干机密封结构、硅片和其制造方法及装置、一种反应离子刻蚀制备太阳电池硅片绒面的方法以及用该方法制造的太阳电池等方面, 具有覆盖面广,实用性强,收录全等特点,收录最新的专利技术资料将近500项,其中包含了许多科研机构正在高价转让的技术.该资料实用性强,每个专利技术都包含了详细的工艺原理,制作方法,配方实例及应用场所,是一本不可多得的科研,生产,学习的大规模技术汇编。
《硅片/硅片蚀刻/硅片切割/硅片研磨/硅片脱附/硅片抛光剂/硅片清洗剂专利技术光盘大全》电子版总共分为二分册,单个分册价格:200元/册
第一分册
《硅片/硅片蚀刻/硅片切割/硅片研磨/硅片脱附/硅片抛光剂/硅片清洗剂专利技术光盘1》 详细目录
收录了N-型硅片上制造太阳能电池的方法、一种用于集成电路衬底硅片的清洗剂及其清洗方法、一种特殊结构的硅片、其用途和制备方法、一种去除硅片背面氮化硅的方法、一种多孔硅片及其制备方法、在SOI硅片上制造压阻式微悬臂梁传感器的方法、硅片表面接触孔的制作方法、一种减小硅片应力的半导体生产工艺方法、湿法去除硅片背面钴沾污的方法、利用湿法腐蚀设备处理硅片的方法等219个专利原文资料
第二分册
《硅片/硅片蚀刻/硅片切割/硅片研磨/硅片脱附/硅片抛光剂/硅片清洗剂专利技术光盘2》详细目录
收录了一种光刻机硅片台双台交换系统、一种半导体硅片的减薄制造工艺、太阳能硅片的切割制绒一体化加工方法及装置、太阳能电池硅片翘曲的解决方法、硅片表面的处理方法、硅片外延线性缺陷的测定方法、去除硅片背面氮化硅膜的方法、用于平滑转移方硅片的机械工具及其转移方法、多平台光刻机硅片水平控制和自动对焦系统及其实现方法、半导体硅片手动作业的工作台面及其制造方法、用碎硅片制备的太阳电池及其制备方法等219个专利原文资料
| | | | | | 推广期间优惠价:单个分册价格:200元 | | | |
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