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印制线路板显影添加剂技术配方
传统的印刷线路板人们主要关注的是金属线的导通、短路、绝缘等问题，但随着人们对电子产品高性能的追求，电子产品轻、薄、短、小和数字化的需求已成为现阶段的主要目标。使小型化、多功能、高性能与高可靠度成了主流的发展方向，印刷线路板的产品走向精细图形、高密度、高多层化，在行业生产中的线宽、线距就显得尤为重要。光致成像是对涂覆在印刷线路板基材上光致抗蚀剂进行曝光，使其硬度、附着力、溶解性与物理性质发生变化，再经过显影形成图像的一种工艺方法。它是现代印刷线路板的基石，而光致抗蚀干膜则以其工艺流程简单，对洁净度要求不高和容易操作的特点，自问世以来，备受各印刷线路板商的信睐，几经改进和发展，已成为多层板、FPC、软硬结合、HDI板的图形转移的主要流程工艺。
本印刷线路板显影添加剂，以显影加速剂、润湿剂、铜面稳定剂复配，得到的显影添加剂可直接添加至原显影槽液中使用，添加之后，显影工序的生产速度能提高20-40%，品质稳定，膜屑反沾、缺口、显影不净等品质问题改善明显，使用成本低，环保无污染，废液处理容易，无毒无害。
配方组分：显影加速剂、润湿剂、铜面稳定剂。
本印刷线路板显影添加剂用料环保出发，溶于水，易于清洗；在提高显影速度方面、改善膜屑反沾、减少缺口及显影不净方面作用明显，同比目前线路板厂商用的显影添加剂，优点突出，更为环保，改善品质明显，成本低和易于操作，广泛适用于各线路板生产企业中。
本新型显影添加剂开缸量为0.05%-0.1%，按生产板数量添加，配比浓度0.05%-0.1%自动添加，操作方便。
技术服务：印制线路板显影添加剂配方生产技术280元，包括生产配方、工艺流程、使用方法等，提供技术支持。
上一技术：铝挤压脱模剂下一技术：干膜清槽液
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