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高速光亮镀锡添加剂（有机酸型镀锡光亮剂）配方技术工艺
目前，印制电路板的表面电镀是一种很成熟的技术。随着电子通讯技术的快速革新，以及全自动大规模生产技术的大力发展，印制电路板的线路设计趋向于密集细线路、盲孔、埋孔、高厚径比电镀、小孔电镀的方向发展，于是对连续量产的印制电路板镀的镀层质量提出了很高的要求，包括要求印制电路板各处的镀层厚度、均匀度、硬度、光亮度相差细微等。
由于锡金属具有抗腐蚀、无毒、易钎焊等优点，锡金属被广泛地应用于印制电路板的高速电镀中。印制电路板的镀锡可以分成碱性镀锡和酸性镀锡两种类型，其中通过酸性镀锡工艺的甲基磺酸镀锡体系制得的印制电路板具有无毒、孔隙率低、耐腐蚀、镀层细致平整等优点，因此甲基磺酸镀锡体系可替代其它镀锡体系得以迅速发展。
在高速电镀锡过程中，对不同印制电路板进行镀锡的电流往往不同。一般来说电流过大容易烧焦镀层，电流过小容易镀锡不充分，两者均会导致印制电路板镀层质量下降，因此印制电路板镀锡时通常需要很有经验的技术工针对不同的印制电路板来控制电流的大小，但是这样较为不便。
本高速光亮镀锡添加剂扩大印制电路板的可接受电流范围，满足镀层质量对镀锡的要求。
高速光亮镀锡添加剂配方原料：光亮剂、抑制剂、湿润分散剂、整平剂、抗氧化剂。本高速镀锡添加剂在光亮剂、抑制剂、湿润分散剂、整平剂、抗氧化剂的协同作用下，当电流在一定范围内变化时，均可获得镀层均匀、外观基本一致的光亮纯锡镀层，可用于制备镀锡液。
特性优点：
1、本高速镀锡添加剂在光亮剂、抑制剂、湿润分散剂、整平剂、抗氧化剂的协同作用下，当电流在一定范围内变化时，均可获得镀层均匀、外观基本一致的光亮纯锡镀层。
2、光亮剂通过保持晶格、防止氧化来保持印制电路板表面洁净，以提高镀层表面光亮度，此外光亮剂还能够使电流平均化、稳定电流，以及加速锡沉积。抑制剂能够调节锡沉积速度，对于在印制电路板表面形成均匀的锡沉积至关重要。湿润分散剂具有湿润的效果，有利于加速镀锡过程中氢气的逸出，减少镀层中气孔的形成。整平剂用于将印制电路板表面的上微细的凹凸不平予以填平并使之光滑，改善镀层平整性。抗氧化剂可以起到显著改善镀层表面结构和耐腐蚀性性能等作用。
3、在甲基磺酸与甲基磺酸锡中添加本高速镀锡添加剂，电镀液能够在实现基本电镀功能的基础上，提高镀层质量，使得镀层均匀性良好、烧焦区域小、抗腐蚀性能良好等。
主要用途：印制线路板电镀工艺，适用于各种电器零件、电子零件的滚镀、挂镀光亮锡工艺。
技术服务：高速光亮镀锡添加剂（有机酸型镀锡光亮剂）配方生产技术280元，包括原料介绍、生产配方、工艺流程、性能指标等，提供技术支持。
上一技术：硬铬光亮剂下一技术：气体检漏剂
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