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电镀雾锡添加剂配方技术工艺
随着芯片和集成电路的飞速发展，电子电镀产品的需求高速增长，从而使得电镀产业的产值稳步提升。研究和开发高性能电镀雾锡添加剂则成为了人们越来越关注的课题，尤其是研发具有深镀能力，防止高电流区域烧焦等特性的高性能电镀雾锡添加剂。
本电镀雾锡添加剂解决电镀雾锡层暗淡无光，锡层厚度不均，表面存在气孔，高电流区烧锡的问题，表面白亮，光滑，镀层致密均匀无气孔，并具有较好的深镀能力，防止烧锡。
电镀雾锡添加剂使用简单，采用单一剂型体系，有较为宽的电流适用范围，电镀锡层光亮平整，锡层厚度均一，表面无气孔，解决了高极区电流烧锡的问题，同时具有较好的深镀能力。本雾锡添加剂获得的镀层，表面光滑平整，锡层致密，受热不变色，耐腐蚀性强。
电镀雾锡添加剂配方原料：平整剂、防烧焦剂、光亮剂、抗氧剂、絮凝剂、分散剂、有机溶剂、水。在甲基磺酸雾锡溶液中添加量为10‑40ml/L，在20‑25℃温度下获得的电镀层，表面白亮，光滑，镀层致密均匀无气孔，适用电流范围宽，防止高电流区域烧焦。
适用范围：主要用于甲基磺酸，甲基磺酸锡电镀体系的电镀技术领域，适用于各种半导体、电子元器件卷镀、滚镀、挂镀雾锡工艺。
技术服务：电镀雾锡添加剂技术资料费280元，含原料介绍、生产配方、工艺流程、性能指标等，提供技术支持。
上一技术：锌镍合金三价铬彩色钝化液下一技术：硬铬添加剂
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