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![通用型水基助焊剂清洗剂](sjzhjqxj.jpg)
通用型水基助焊剂清洗剂配方
在电子信息产品加工工艺中,SMT(表面贴装技术)印刷网板、波峰炉具、回流炉具、PCBA(组装线路板)的清洗每年需要消耗大量的清洗剂。通常SMA(表面贴装组件)在焊接后,其板面存在不同程度的助焊剂残留物,这些助焊剂残留在PCBA上,将腐蚀电路板及元器件,同时降低其表面绝缘电阻,尤其是在高温高湿的环境下,会出现严重的腐蚀和漏电,影响整机的可靠性。因此清洗对保证电子产品的可靠性有着极其重要的作用。
目前精密清洗行业使用较多的是溶剂型清洗剂,主要包括石油类、醇类、醚类、二醇酯类、硅氧烷类、吡咯烷酮类等,但其存在着价格高、毒性高、挥发性强,有些还易燃易爆、操作不安全等缺点。半水基清洗剂含有挥发性有机化合物,可燃,若加温使用,水含量控制不当,会发生因水分不足而燃烧的危险,或当浓溶液以喷射方式使用时,也有燃烧的危险,必须有相应的保护措施,此外,半水基清洗剂还存在废液处理及溶剂回收较难的问题。以上不足限制了半水基技术的应用,使半水基清洗剂未能广泛使用。
水基清洗剂的相容性好,价格低,操作安全,不燃不爆,清洗及配方自由度大,可针对不同性质污染物调整配方,再配合加热、喷淋、超声波清洗等物理清洗手段,对极性及非极性污染物都有较好的清洗效果。然而目前现有水基清洗剂技术中,大部分都是弱碱性,含有无机盐、无机碱或有机胺,对集成线路板会造成一定的腐蚀,即使在配方中添加了缓蚀剂,也可能会造成线路板腐蚀,而且还增加了清洗剂成本。
通用型水基助焊剂清洗剂,完全中性,既满足了水基清洗剂的相容性好、价格低、操作安全、不燃不爆、清洗及配方自由度大的优点,还克服了弱碱性水基清洗剂的腐蚀线路板的缺点;
通用型水基助焊剂清洗剂不含无机碱和有机胺,对集成线路板无腐蚀作用,清洗剂为浓缩液,常温下稀释至3倍,适用于超声波、喷淋等清洗,常温清洗效果好,去油速度快,尤其是盲孔、缝隙内的残留物清洗;
通用型水基助焊剂清洗剂低泡,无需加消泡剂,绿色环保,无挥发性有机化合物(VOC)要求,无刺激气味,无腐蚀性,可生物降解;清洗废液处理简单,可回收利用;使用不易燃,稳定性好,使用更加方便安全。
通用型水基助焊剂清洗剂技术资料费280元,包括原料介绍、生产配方、工艺流程、使用方法等,提供技术支持。
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